2021年度全球百强创新机构榜单
科睿唯安发布了“2021年度全球百强创新机构”榜单，这也是自2012年以来连续发布的第十份全球百强创新机构报告。榜单通过衡量全球各大企业机构专利实力以及创新文化进行综合评选，最终华为、腾讯、小米、电信科学技术研究院这四家大陆企业入选榜单。
《2021年度全球百强创新机构榜单》其中3M Company、ABB、雅培(Abbott)、旭硝子(AGC)、爱信(Aisin Seiki)、亚马逊(Amazon)、AMD、亚德诺半导体(Analog Devices)、苹果(Apple)、ARM、华硕(ASUS)等多家上榜，详细完整榜单信息如下表：
2021年度全球百强创新机构榜单
| 排名 | 企业名称 | 领域 | 总部 |
| 1 | 3M Company | 化学品和化妆品 | 美国 |
| 2 | ABB | 制造业和医疗 | 瑞士 |
| 3 | 雅培(Abbott) | 制药 | 美国 |
| 4 | 旭硝子(AGC) | 化学品和化妆品 | 日本 |
| 5 | 爱信(Aisin Seiki) | 汽车 | 日本 |
| 6 | 亚马逊(Amazon) | 软件 | 美国 |
| 7 | AMD | 硬件和电子 | 美国 |
| 8 | 亚德诺半导体(Analog Devices) | 硬件和电子 | 美国 |
| 9 | 苹果(Apple) | 电子和计算设备 | 美国 |
| 10 | ARM | 硬件和电子 | 英国 |
| 11 | 华硕(ASUS) | 电子和计算设备 | 中国台湾 |
| 12 | 美国电话电报公司(AT&T) | 电信 | 美国 |
| 13 | 巴斯夫(BASF) | 化学品和化妆品 | 德国 |
| 14 | 拜耳(Bayer) | 制药 | 德国 |
| 15 | 碧迪(BD) | 制造业和医疗 | 美国 |
| 16 | 黑莓(BlackBerry) | 电信 | 加拿大 |
| 17 | 波音(Boeing) | 航空航天和防务 | 美国 |
| 18 | 博格华纳(BorgWarner) | 汽车 | 美国 |
| 19 | 博士(Bose) | 电子和计算设备 | 美国 |
| 20 | 波士顿科学(Boston Scientific) | 制造业和医疗 | 美国 |
| 21 | 金施尔康（Bristol Myers Squibb） | 生物制药 | 美国 |
| 22 | 卡西欧(Casio Computer) | 硬件和电子 | 日本 |
| 23 | 中国电信技术研究院 | 政府与学术研究 | 中国台湾 |
| 24 | 思科(Cisco Systems Inc) | 硬件和电子 | 美国 |
| 25 | 康宁（Corning） | 工业系统 | 美国 |
| 26 | 大金工业(Daikin Industries) | 制造业和医疗 | 日本 |
| 27 | 杜比实验室(Dolby Laboratories) | 硬件和电子 | 美国 |
| 28 | 陶氏(Dow) | 化学品和化妆品 | 美国 |
| 29 | 艾默生(Emerson) | 硬件和电子 | 美国 |
| 30 | 爱立信(Ericsson) | 电信 | 瑞典 |
| 31 | 脸书(Facebook) | 软件 | 美国 |
| 32 | 富士康(Foxconn) | 硬件和电子 | 中国台湾 |
| 33 | 弗劳恩霍夫光伏晶硅研究中心 | 机构和政府研究 | 德国 |
| 34 | 富士胶片(FUJIFILM) | 硬件和电子 | 日本 |
| 35 | 富士通(Fujitsu) | 硬件和电子 | 日本 |
| 36 | 古河电工(Furukawa Electric) | 硬件和电子 | 日本 |
| 37 | 通用电气(GE) | 家庭产品 | 美国 |
| 38 | 谷歌(Google) | 软件 | 美国 |
| 39 | 日立(Hitachi) | 硬件和电子 | 日本 |
| 40 | 本田(Honda) | 汽车 | 日本 |
| 41 | 霍尼韦尔(Honeywell) | 硬件和电子 | 美国 |
| 42 | 惠普(HP) | 硬件和电子 | 美国 |
| 43 | 华为(Huawei) | 电信 | 中国 |
| 44 | Immersion | 电信 | 美国 |
| 45 | 英特尔(Intel) | 硬件和电子 | 美国 |
| 46 | 工业技术研究院(ITRI) | 机构和政府研究 | 中国台湾 |
| 47 | 强生(Johnson & Johnson) | 制药 | 美国 |
| 48 | 江森自控(Johnson Controls) | 制造业和医疗 | 美国 |
| 49 | 韩国科学技术院(KAIST) | 机构和政府研究 | 韩国 |
| 50 | 川崎重工(Kawasaki Heavy Industries) | 制造业和医疗 | 日本 |
| 51 | Kinpo Electronics | 电信 | 中国台湾 |
| 52 | KLA Corporation | 硬件和电子 | 美国 |
| 53 | 神户制钢(Kobe Steel) | 制造业和医疗 | 日本 |
| 54 | 小松(Komatsu) | 制造业和医疗 | 日本 |
| 55 | LG电子(LG Electronics) | 家庭产品 | 韩国 |
| 56 | LS产电(LS Electric) | 硬件和电子 | 韩国 |
| 57 | 美敦力(Medtronic) | 制造业和医疗 | 美国 |
| 58 | 微芯科技(Microchip Technology) | 硬件和电子 | 美国 |
| 59 | 微软(Microsoft) | 软件 | 美国 |
| 60 | 三菱电机(Mitsubishi Electric) | 家庭产品 | 日本 |
| 61 | 三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries) | 制造业和医疗 | 日本 |
| 62 | 日电(NEC) | 硬件和电子 | 日本 |
| 63 | 日亚化学(Nichia) | 化学品和化妆品 | 日本 |
| 64 | 耐克(Nike) | 家庭产品 | 美国 |
| 65 | 日本制铁(Nippon Steel Corporation) | 制造业和医疗 | 日本 |
| 66 | 日产(Nissan Motor) | 汽车 | 日本 |
| 67 | 诺基亚(Nokia) | 电信 | 芬兰 |
| 68 | NortonLifeLock | 软件 | 美国 |
| 69 | 诺华(Novartis) | 制药 | 瑞士 |
| 70 | 日本电报电话公司(NTT) | 电信 | 日本 |
| 71 | 恩智浦半导体(NXP Semiconductors) | 硬件和电子 | 荷兰 |
| 72 | 欧姆龙(Omron) | 硬件和电子 | 日本 |
| 73 | 甲骨文(Oracle) | 软件 | 美国 |
| 74 | 松下(Panasonic) | 家庭产品 | 日本 |
| 75 | 飞利浦（Philips） | 制造业和医疗 | 荷兰 |
| 76 | Qorvo | 硬件和电子 | 美国 |
| 77 | 高通(Qualcomm) | 硬件和电子 | 美国 |
| 78 | 广达电脑(Quanta Computer) | 硬件和电子 | 中国台湾 |
| 79 | 雷神(Raytheon) | 航空航天和防务 | 美国 |
| 80 | 瑞萨电子(Renesas Electronics) | 硬件和电子 | 日本 |
| 81 | 罗氏(Roche) | 制药 | 瑞士 |
| 82 | 圣戈班(Saint-Gobain) | 制造业和医疗 | 法国 |
| 83 | 三星电子(Samsung Electronics) | 硬件和电子 | 韩国 |
| 84 | 施耐德电气(Schneider Electric) | 硬件和电子 | 法国 |
| 85 | 信越化学(Shin-Etsu Chemical) | 化学品和化妆品 | 日本 |
| 86 | SK Telecom | 硬件和电子 | 韩国 |
| 87 | 索尼(Sony) | 家庭产品 | 日本 |
| 88 | TDK | 硬件和电子 | 日本 |
| 89 | 泰科电子(TE Connectivity) | 硬件和电子 | 瑞士 |
| 90 | 腾讯(Tencent) | 软件 | 中国 |
| 91 | 德州仪器(Texas Instruments) | 硬件和电子 | 美国 |
| 92 | 泰雷兹(Thales) | 航空航天和防务 | 法国 |
| 93 | 东芝(Toshiba) | 硬件和电子 | 日本 |
| 94 | 丰田(Toyota) | 汽车 | 日本 |
| 95 | 加利福尼亚大学 | 机构和政府研究 | 美国 |
| 96 | 施乐(Xerox) | 硬件和电子 | 美国 |
| 97 | 小米(Xiaomi) | 硬件和电子 | 中国 |
| 98 | 赛灵思(Xilinx) | 硬件和电子 | 美国 |
| 99 | 安川电机(YASKAWA Electric) | 制造业和医疗 | 日本 |
| 100 | 矢崎(Yazaki) | 汽车 | 日本 |
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