南茂

南茂品牌介绍

南茂科技股份有限公司于1997年7月28日成立，是一家主要从事集成电路（IC）封装与测试业务的台湾公司。该公司主要提供薄小外形封装（TSOP）、细间距球栅阵列（FBGA）封装、卷带式软板封装（TCP）和卷带式薄膜覆晶（COF）封装服务以及金凸块服务等。该公司的产品和服务用于信息产品、个人计算机、通信设备、办公自动化和消费电子产品。该公司主要在台湾市场以及亚洲其他地区和美洲等海外市场开展业务。